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小米自研玄戒O1首发拆解露真容：芯片印小米Logo 打破"换皮"质疑

2 天前

小米首款自研旗舰处理器玄戒O1正式发布，采用先进的第二代3nm工艺。知名博主极客湾进行了评测和首发拆解，移除POP封装内存后，展示了印有“XRING O1”及封装时间的芯片本体。该芯片封装时间为2024年第52周。

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