搜索
窄门之后必有通途，小米十年“造芯”终结果
2025-05-24
小米公司发布了自研的3nm芯片玄戒O1，该芯片采用台积电第二代3nm工艺制造，晶体管数量高达190亿，性能可与苹果的A18 Pro相媲美。这是小米历经十一年研发的成果，标志着小米在芯片领域实现了从初步尝试到战略级投入的跨越。玄戒O1的量产不仅降低了小米对外部供应商的依赖，还推动了国内芯片产业链的发展，成为国产手机厂商在芯片领域的重要里程碑。雷军表示，小米将持续加大研发投入，推动技术突破，加速高端化进程。
