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台积电仍在评估 ASML “高数值孔径” 设备
2025-05-28
全球最大芯片代工企业台积电周二表示，公司正在评估何时在未来制程节点中采用阿斯麦（ASML）的高数值孔径（High-NA）极紫外（EUV）光刻机。这些单价近4亿美元的设备虽具备速度和精度优势，但台积电仍在权衡其高昂价格与效益。对于即将推出的A14制程及其增强版，台积电称不使用High-NA设备也能实现重大突破。
