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群创投入FOPLP技术 洪进扬：今年一定会有具体成果
2025-06-02
AI热潮持续高涨，先进封装技术成为提升AI芯片效能的关键所在。继垂直堆叠的CoWoS封装技术之后，扇出型面板级封装（FOPLP）技术凭借其能大幅提升芯片利用率的特性，成为业界最新焦点。群创董事长洪进扬在专访中表示，群创的FOPLP技术今年将取得具体成果并出货，旨在抢占全球半导体封装市场。
