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为旌科技完成A2轮融资，聚焦高端SOC芯片研发
2025-06-04
为旌科技宣布完成A2轮融资首次交割，君信资本投资1亿元。该公司专注于高端智能感知SOC芯片研发，产品广泛应用于智能驾驶、智慧城市及机器人等领域。目前，为旌科技已推出为旌海山和为旌御行两大系列共10款芯片，前者主打高端智慧视觉，后者则专注于智能驾驶。本轮融资将助力高端智慧视觉芯片量产及智能驾驶芯片研发，加速国产化步伐。
