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芯片大事件汇总（06月04日）
2025-06-04
1. 英伟达超越微软 自1月以来重夺全球市值最高公司头衔
2. 博通推出全球首款 102.4 Tbps 交换机芯片 Tomahawk 6
3. 消息称苹果 A20 芯片采用 2nm 工艺及全新封装技术，iPhone 18 Pro 系列搭载
4. NVIDIA的神秘Arm游戏笔记本电脑可能最终与Alienware合作推出
5. 英伟达CEO黄仁勋称任天堂Switch 2配备专用AI处理器
6. 美光率先推出第六代 10nm 级 LPDDR5x DRAM 内存，速度可达 10.7Gbps
7. 韩国总统李在明：将大规模投资人工智能和芯片
8. 台积电股东会都说了什么？ 董座魏哲家金句一次看
9. 国产芯片设计软件龙头打响技术反击战：合见工软宣布关键EDA免费开放试用
10. 上海合晶：半导体行业回暖已经传导到上游硅片
