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苹果A20处理器可能引入先进的多芯片封装技术
2025-06-04
据广发证券分析师Jeff Pu的最新报告，苹果预计将在明年发布的iPhone 18 Pro、18 Pro Max及传闻中的iPhone 18 Fold上搭载A20芯片。这款芯片将采用台积电第二代2纳米（N2）制程工艺，不仅是全球首款移动2纳米芯片，也标志着手机SoC设计的重大进步。与之前的3纳米工艺相比，2纳米工艺将带来更高的晶体管密度，预计性能提升15%，能效比提升30%。
