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格芯在美国追加投资 160 亿美元，推动基本芯片制造回流
2025-06-04
格芯计划投资160亿美元增强美国半导体制造和封装能力，其中130亿美元用于扩建纽约和佛蒙特州的设施，30亿美元用于高级研发。此次投资旨在满足AI增长带来的高能效、高带宽半导体需求，利用其在FD-SOI制程、硅光子技术及氮化镓电源解决方案上的优势。
