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芯片大事件汇总（06月05日）
2025-06-05
1. 英伟达Blackwell芯片训练大型AI系统效率翻倍，所需芯片数量大幅减少
2. 意法半导体首席执行官：未来三年将有5000名员工离开公司
3. AMD收购Brium 瞄准NVIDIA在AI硬件领域的主导地位
4. 格芯宣布计划投资160亿美元 增强半导体制造和先进封装能力
5. 意法半导体与高通合作开发的Wi-Fi/蓝牙二合一无线模块正式量产
6. 美商务部长：正重新谈判《芯片法案》补助金
7. SK海力士第一季度首次超越三星，成全球最大DRAM生产商
8. 高通CEO安蒙回应与苹果“分手”：外界解读过于戏剧化，公司增长不靠苹果
9. 台积电1.6nm工艺再次涨价50％ 一块晶圆卖32万元
10. AMD欢庆FPGA诞生40周年 出货30+亿颗 已无处不在
