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欧莱新材：集成电路用高纯铜靶材成功出货

2025-06-05

欧莱新材成功向新客户供应高纯铜靶材，并完成首批出货。该靶材纯度超4N（99.99%），晶粒度小于100μm，电阻率低、抗电迁移性强且稳定，是半导体晶圆金属化核心材料，用于集成电路导电层和互连结构。

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