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微见智能“一种蘸胶盘模块、蘸胶装置和固晶设备”专利公布
2025-06-08
微见智能封装技术（深圳）有限公司公布了一项名为“一种蘸胶盘模块、蘸胶装置和固晶设备”的专利，申请公布号为CN119608484A，公布日期为2025年3月14日。该专利可能涉及半导体元器件封装测试设备的改进，旨在提升固晶设备的性能。
