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芯片大事件汇总（06月08日）
2025-06-08
1. 英伟达首度推出NVLink Fusion 正式进入ASIC市场
2. SK集团会长崔泰源：AI芯片业务转向客制化，深度绑定核心客户
3. SpaceX计划进军芯片封装领域，拟在德州建设业界最大封装厂
4. 中颖电子：控股股东筹划公司控制权变更事项，股票停牌
5. 台积电接受Micro LED光源接收器订单 加紧布局光电产业
6. 鸿蒙电脑构建了从芯片到系统的自主体系
7. 国际首支P波段大功率超构材料速调管研制成功
8. 太空AI数据中心要来了 搭载英伟达H100芯片的卫星即将发射
9. WSTS预计全球半导体市场规模同比增长11.2%
