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NVIDIA新一代Rubin GPU及Vera CPU流片 本月试产
2025-06-09
NVIDIA新一代AI芯片Rubin GPU及Vera CPU将于本月完成设计定案（Tape-out），预计最快9月提供客户样品。Rubin GPU采用台积电第3代3nm（N3P）制程和CoWoS-L先进封装技术，首次支持8层HBM4高带宽存储，计划于2026年初量产。Vera CPU将与Rubin GPU一同推出，形成Vera Rubin超级芯片，有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。
