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美光12层推叠HBM4已送样主要客户
2025-06-12
6月12日，美光宣布已向多家主要客户送样其12层堆叠、36GB容量的HBM4内存。HBM4采用成熟的1β（1-beta）DRAM制程，结合12层先进封装技术和内存内置自我测试（MBIST）功能。这一举措进一步巩固了美光在AI应用内存性能和能效方面的领先地位。
