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台积电准备下一代310×310毫米“CoPoS”封装
2025-06-12
随着人工智能计算能力需求的持续增长和制造先进节点难度的提升，封装技术正步入发展的鼎盛期。目前，高端加速器普遍采用台积电的CoWoS模块，这些模块由不超过120×150毫米的晶圆切割而成。
