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芯源新材料完成C轮融资，启动备战IPO
2025-06-13
芯源新材料宣布完成C轮融资，投资方为小米智造基金。资金将助力碳化硅模块封装材料的研发与产业化。芯源新材料已成为中国首家量产车规级烧结材料的企业，产品被头部车企广泛应用，日均上车量突破5000辆。2025年第一季度，公司财务数据环比增长300%。7月，新生产线启用后，产能将跃升至每日支持20000辆汽车。
