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艾为电子引领散热革新：压电微泵液冷方案，为高性能设备“降温”
2025-06-17
随着5G和AI技术的快速发展，算力芯片性能不断提升，但散热问题成为制约其发展的瓶颈。为解决这一问题，艾为电子推出了新一代微泵液冷主动散热方案。该方案采用压电陶瓷技术，具有超低功耗、轻薄可弯曲、高效率散热等特点。它包括液冷驱动芯片、压电微泵和高柔性液冷膜片，有效解决了高性能小型化设备的散热难题，为行业创新与发展提供了有力支持。
