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Intel下代Nova Lake-HX笔记本处理器现身 新封装尺寸大了20%
2025-06-23
英特尔Nova Lake系列将推出高性能移动版处理器Nova Lake-HX，专为高性能笔记本电脑设计。与当前的Arrow Lake-HX系列相比，Nova Lake-HX采用了更大的封装尺寸，具体为BGA2540插槽，尺寸增幅达20%。这一改变为处理器提供了更多空间，有望容纳更多核心和复杂电路设计，进一步提升性能。Nova Lake-HX系列预计将在未来发布。
