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“立足STCO集成系统设计”芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
1 天前
2025年6月23日，芯和半导体在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025大会上，发布了EDA2025软件集。该软件集为“从芯片到系统”的全栈集成系统EDA平台，涵盖多物理引擎技术，支持Chiplet先进封装，旨在加速新一代高速高频智能电子产品设计。
