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内存芯片的寒冬已过？
2 天前
自去年摩根士丹利发布《寒冬将至》报告后，半导体行业曾遭遇市场低迷。但2025年上半年，全球芯片市场呈现复苏迹象，特别是内存芯片领域。无论是通用DRAM还是高带宽内存（HBM），市场价格均有所回升，库存减少，订单量恢复，预示着行业春天的到来。
