搜索
芯片大事件汇总（07月02日）
2 天前
1. 哲库原COO朱尚祖加盟慧荣科技
2. 英特尔考虑调整晶圆代工业务战略：对新客户直接采用14A工艺
3. 三星代工业务调整：推迟1.4nm芯片量产计划至2029年，聚焦2nm
4. 软银收购芯片设计公司Ampere的交易面临FTC更深入审查
5. 芯片企业利好，参院版“大漂亮”法案提供在美建厂更多减税优惠
6. 由于北美尖端光刻机需求下降 美国银行下调ASML目标价
7. AMD CPU在德国周销量占比93% 前十看不见Intel
8. 中国台湾成熟制程 不跟着拼量
9. 报道：三星韩国投资态度逐渐坚定，考虑恢复平泽P5半导体工厂的建设
