纳氟科技近日完成数千万元Pre-A轮融资,由富华资本领投。本轮融资将用于扩建高频高速覆铜板产线,加速在航空航天、通讯、汽车、数据中心等领域的产品布局。资金还将助力纳氟科技在国产高端印刷线路板PCB关键电子材料方面实现技术突破与商业化落地。纳氟科技专注于高频高速覆铜板研发与生产,产品已获多家汽车毫米波雷达、卫星、通讯行业客户认证。