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Cadence携手三星晶圆代工厂加速面向 AI 数据中心、汽车及互联应用的系统级芯片、3D-IC 与小芯片（Chiplet）设计
2 周前
楷登电子近日宣布，将与三星晶圆代工厂的合作进一步扩大。双方签署了一项新的多年期IP协议，旨在将Cadence®存储器与接口IP解决方案的应用范围扩展至三星晶圆代工厂的SF4X、SF5A和SF2P先进节点。此次合作的核心在于深化技术层面的持续协作，双方将结合Cadence AI驱动的设计解决方案与三星的SF4X、SF4U和SF2P先进工艺节点，共同为AI数据中心、汽车领域以及新一代RF连接应用提供高性能、低功耗的解决方案。
