搜索
芯片大事件汇总（07月14日）
2025-07-14
1. AMD Zen6处理器将由台积电2nm工艺主导 部分低端型号用3nm
2. 黄仁勋将在北京举行媒体吹风会
3. 黄仁勋最新专访：力挺美国制造业回流 称此举“完全正确”
4. 黄仁勋称美国应 “降低” 对其他国家的依赖 将技术制造业迁回本土
5. 马来西亚贸易部：原产于美国的人工智能芯片出口需要贸易许可证
6. 英特尔在18A工艺上取得进展 超越三星的2nm但仍落后于台积电
7. 第五届RISC-V中国峰会即将召开 国产开源芯片生态加速成型
8. 受全球芯片需求推动，韩国上半年ICT出口增长5.8%
9. 一汽奥迪李凤刚：汽车不是快消品，车规级芯片安全性远高于消费级芯片
