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铜冠铜箔:HVLP铜箔已进入多家头部CCL厂商供应链 订单饱满
1 天前
铜冠铜箔宣布,其HVLP铜箔已成功进入多家领先CCL厂商供应链,订单量充足。该铜箔具有低粗糙度、低损耗及高稳定性特点,主要应用于5G通信和AI领域,目前主要出货的是第二代产品。
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