铜冠铜箔:HVLP铜箔已进入多家头部CCL厂商供应链 订单饱满
1 天前

铜冠铜箔宣布,其HVLP铜箔已成功进入多家领先CCL厂商供应链,订单量充足。该铜箔具有低粗糙度、低损耗及高稳定性特点,主要应用于5G通信和AI领域,目前主要出货的是第二代产品。