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日本Rapidus确认半导体试制品正常工作 社长称取得突破
2025-07-18
7月18日，Rapidus社长小池淳义宣布，该公司正努力实现下一代半导体日本国产化，并在10日确认试制品已正常工作，标志着“突破性成果”的取得。Rapidus致力于量产的最尖端半导体预计将在人工智能、自动驾驶等领域有广泛应用需求。截至6月，Rapidus的工厂已连接超过200台半导体制造装置，并启动了试制工作。小池表示，公司正在稳步规划和筹备量产，目标是达到预定的产品合格率，并将向客户报告计划进展。Rapidus于2022年由丰田汽车、索尼集团等8家企业共同出资73亿日元（约合人民币3.5亿元）成立。在美国IBM的技术支持下，Rapidus计划于2027年开始量产全球尚无商业化先例的2纳米制程半导体。
