氮化镓(GaN)基电子器件凭借高频、高效、耐高温及抗辐射等特性,成为下一代高效电力电子与射频电子系统的关键支撑。在5G/6G通信、智能消费电子等领域,GaN基器件已展现出显著优势。然而,这些器件主要基于异质外延材料制作,由于外延衬底与GaN基外延层间存在严重的晶格失配和热失配,导致高密度线性位错(约10⁸ cm⁻²),远高于Si和SiC等材料。螺位错、刃位错及其混合位错是GaN基异质外延中的主要位错类型,这些位错会引发漏电问题,影响器件性能。