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芯德半导体获近4亿元融资，系国内先进封测研发商
2025-07-22
芯德半导体近日成功完成新一轮融资，由市、区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投，融资金额近4亿元人民币。此轮融资将主要用于加速SiP（系统级封装）、FOWLP（扇出型晶圆级封装）、Chiplet-2.5D/3D及异质性封装模组等高端封测技术的研发与生产。
