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三星计划豪掷70亿美元在美建芯片封装厂

2025-07-30

三星计划投资70亿美元在美国建先进芯片封装厂，目标直指尚未布局高端封装的美国市场。这将是三星继泰勒晶圆厂后，在美半导体领域的又一重大布局。

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