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韩美半导体有望拿下所有HBM4热压键合机订单，年应收将达1.1万亿韩元

2025-08-04

韩美半导体凭借先进技术，对获得第六代高带宽存储器HBM4热压键合机全部订单充满信心，预计该设备需求将大幅增长。公司预测，今年销售额或增至去年的两倍，达1.1万亿韩元。

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