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环球晶圆从《芯片与科学法案》获得2亿美元资金用于美国项目
1 周前
台湾中美矽晶制品股份有限公司的子公司环球晶圆于6月从美国《芯片与科学法案》获得超过2亿美元资金，约为该硅晶圆供应商去年所获拨款总额的一半。该资金将用于环球晶圆在得克萨斯州和密苏里州的项目，以扩大美国的硅晶圆产能。
