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成立仅半年 上海芯上微装第500台步进光刻机交付
3 天前
芯上微装科技股份有限公司宣布已成功交付第500台步进光刻机，这标志着我国高端半导体装备产业进入了一个新阶段。该公司的先进封装光刻机具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场及强大的翘曲和厚胶处理能力，可灵活配置，适用于多种先进封装技术，满足不同工艺需求。目前，该产品在全球市场的占有率达到35%，国内市场占有率更是高达90%。此次交付的设备将被用于盛合晶微半导体的封装产线，以支持高算力芯片的晶圆级封测。芯上微装成立于2025年，拥有一支约600人的年轻技术团队，平均年龄仅为33岁，其中65%的成员拥有硕士或博士学历。
