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消息称英伟达拟将Rubin处理器CoWoS中间基板材料替换为碳化硅
1 周前
英伟达计划在新一代Rubin处理器中，将CoWoS先进封装技术的中间基板材料由硅更换为碳化硅（SiC），以提升性能。目前，台积电正携手各大厂商研发碳化硅中间基板制造技术。尽管英伟达第一代Rubin GPU仍将使用硅中间基板，但由于其对性能要求极高，一旦芯片内部热量超出极限，碳化硅将成为必要选择。预计最晚到2027年，碳化硅将应用于先进封装领域。
