至正股份(603991.SH)公告,公司拟通过重大资产置换、发行股份及支付现金的方式,取得先进封装材料国际有限公司的股权及其控制权,并置出上海至正新材料有限公司100%股权,同时募集配套资金。公司已获证监会批复,同意其向多家公司发行股份购买相关资产,并批准募集配套资金不超过10亿元。