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中微公司参展CSEAC | 先进技术与产品备受瞩目
2025-09-09
2025年9月4日至6日，第十三届半导体设备与核心部件及材料展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心举行。本届展会以“做强中国芯，拥抱芯世界”为主题，设置晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料四大主题展区，展览面积超60000平方米，吸引1000余家企业参展，展商数量同比增长超40%。展会汇聚22个国家和地区的150余家海外企业，举办全球半导体产业链合作论坛及20余场专业论坛，聚焦芯片制造、第三代半导体及先进封装技术。同时设置高校成果展示专区，组织近30所高校与展商对接招聘会，预计接待观众近10万人次，首次引入“IC精英大讲堂”聚焦AI算力集群等技术领域。
