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力学与工程科学学院宋柏团队实现超高热流密度芯片嵌入式微流冷却
2 天前
电子芯片是前沿科技、国计民生及国家安全的重要基础。随着高性能计算、人工智能、电力电子和通信雷达等领域芯片集成度与功率的提升，其发热密度急剧增加，部分芯片平均热流密度可达千瓦每平方厘米级别，局部更高。发热问题不仅导致器件性能下降、可靠性降低、寿命缩短，还带来显著能耗挑战。例如，数据中心耗电量占全球电力超1%，其中约40%用于热管理。
