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机构：全球第二季度晶圆代工2.0市场 台积电市占增至38%创高
5 天前
研究机构数据显示，2025年第二季度，全球半导体晶圆代工2.0市场营收同比增长19%，先进制程与先进封装成为主要增长动力。其中，台积电的市场占有率从2024年第二季度的31%提升至2025年第二季度的38%，创下新高，这主要得益于3nm制程的放量及CoWoS封装产能的扩张。
