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芯片大事件汇总（09月18日）
2025-09-18
1. 华为徐直军：明年Q1推出昇腾950PR芯片
2. 华为自研HBM内存正式公布：最大144GB 带宽4TB/s
3. 中芯国际总市值破万亿 消息称正测试首款国产DUV光刻机
4. AI推理先锋Groq获7.5亿美元融资，估值达69亿美元
5. 三星集团计划五年内新招6万人 重点涉及半导体、AI等领域
6. 万通智控：Fellow 1芯片研发设计已基本完成 明年一季度可以流片
7. ACCON 2025高端芯片产业创新发展大会议题和首轮嘉宾揭晓，速来围观
