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韩国设备商韩美半导体2027年开始销售混合键合机
2025-09-19
韩美半导体宣布，其混合键合机将于2027年上市销售，该设备较传统键合机设计更薄，能减少信号损失。公司早在2020年就已成功制造出首批混合键合机，有望在市场需求扩大时占据市场优势。
