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华为公布两项碳化硅散热技术
4 天前
近日，华为公布两项专利，均采用碳化硅作为填料以提升电子设备导热能力，这两项专利分别是《导热组合物及其制备方法和应用》和《一种导热吸波组合物及其应用》。
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