特斯拉正大力招募半导体人才,以推进AI6芯片的开发,并与三星展开2nm工艺合作。此举旨在提升AI6芯片的良率,以满足与三星代工厂的合同要求。AI6芯片将应用于自动驾驶、机器人及数据中心,预计2028年实现大规模生产。特斯拉与三星的联合开发,将增强双方在半导体领域的竞争力,对全球产业格局产生重要影响。