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中金：Rubin或推动微通道液冷技术应用，液冷通胀逻辑再强化
2 天前
英伟达正推动供应链开发微通道水冷板（MLCP），以应对其AI GPU芯片功耗攀升带来的散热挑战。据悉，英伟达下一代Rubin GPU单封装功耗将超2000W，远超现有水冷板散热能力，驱动液冷技术向微通道方案迭代。MLCP通过微米级蚀刻水道实现均热板、水冷板等组件的高度集成，散热效率显著提升，但制造工艺复杂、成本较高。随着微通道冷板应用预期增强，AIDC液冷市场通胀逻辑进一步强化，供应链格局或迎变化，国产液冷产业链中的传统VC厂商、液冷模组厂商、散热器厂商及3D打印厂商有望受益。
