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思泰克：自研3D SPI和3D AOI可应用光通信领域

2 天前

思泰克称，其自研的3D SPI和3D AOI产品已广泛应用于光通信领域，适用于光模块线路板制程检测，且在半导体先进封装制程中具备进口替代能力。

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