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高通骁龙X2 Elite Extreme跑分曝光：超AMD和Intel、不敌苹果
2 天前
2025年9月25日，高通在骁龙峰会上正式发布骁龙X2 Elite Extreme芯片，定位于超高端PC市场，主要面向专业媒体内容创作、复杂数据分析等对性能要求严苛的应用场景。该芯片采用台积电3nm制程工艺，拥有18核心，最高主频达5GHz，第三代Qualcomm Oryon CPU在相同功耗条件下，性能较竞品最高提升达75%。同时，其配备全新设计的Adreno GPU架构，每瓦性能较上一代提升2.3倍，GPU图形性能支持三路5K 60Hz显示器，支持DirectX12.2 Ultimate。内存方面，支持9523 MT/s的LPDDR5X内存，带宽达228GB/s，容量可超过128GB。NPU采用面向笔记本电脑的全球最快NPU，拥有80TOPS算力，相比前代平台性能提升78%。根据Cinebench 2024测试数据，骁龙X2 Elite Extreme单线程得分为162分，多线程得分为1968分，单线程性能比AMD Ryzen AI 9 HX 370平均高出34%，多线程性能高出55%；与Intel酷睿Ultra 9 288V相比，单线程性能高出31%，多线程性能高出234%。
