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芯片大事件汇总（09月29日）
3 天前
1. NVIDIA Rubin AI芯片参数猛增：TGP、带宽双双飙升
2. 圣邦股份：已向香港联交所递交H股发行上市申请
3. 黄仁勋：中国芯片潜力无穷，仅落后美国“几纳秒”
4. AMD下代Zen6 CPU大变革 转向全新D2D互连：能效延迟双飞跃
5. 欧盟成员国加入荷兰牵头的芯片联盟，推动修订欧盟芯片法案
6. 三星2纳米降价抢单，报价比台积电便宜33%
7. 国际巨头掀涨价潮，筹码大幅集中的存储芯片概念股仅9只
8. 中信证券：存储景气度上行至少将延续到2026年下半年
9. 8月份集成电路、航空航天器、工业机器人、民用无人机、新能源汽车等领域保持快速增长
