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汉骅半导体2025四大突破！国内首个3DIC异构集成GaN Plus平台超越摩尔

3 天前

2025年，汉骅半导体实现四大突破。未来，汉骅将深化GaN外延与3DIC工艺的融合创新，加速MicroLED微显示规模化量产，推动AR技术在更多专业场景应用，引领全球显示产业迈入‘MicroLED时代’。

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