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特斯拉与苹果评估玻璃基板以提升芯片性能，台企加速布局
8 小时前
据韩媒Etnews报道，特斯拉与苹果正评估引入玻璃基板以提升芯片性能。玻璃基板具有高平整度、低热膨胀系数、高机械强度及耐高温性等优势，可减少芯片封装中的翘曲变形，提高电路密度和数据处理速度，特别适用于AI芯片和数据中心。英特尔、AMD、三星等公司已积极布局玻璃基板，预计将推动芯片运算速度提升30%以上。特斯拉计划将其用于自动驾驶和机器人领域，苹果则计划重构A系列芯片设计，并在数据中心服务器中应用。台企欣兴电子、南亚电路板等也在加速布局玻璃基板。尽管制造难度大、成本高，但上游厂商如Absolics等正积极准备量产，玻璃基板有望成为高端芯片封装的重要选择，市场潜力巨大。
