10月15日消息,在2025湾区半导体产业生态博览会上,上海芯上微装科技股份有限公司展示了其新型化合物半导体光刻机、激光退火设备、晶圆先进封装量检测设备、晶圆先进封装光刻机及键合设备方案。芯上微装成立于今年2月,据展台工作人员介绍,其核心人员和技术资产源自上海微电子集团,业务聚焦于可快速市场化的设备,而上海微电子集团则专注于前道核心设备的开发。