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芯片大事件汇总（10月15日）
3 周前
1. 博通推出新款网络芯片 与英伟达竞争愈演愈烈
2. 三星HBM4E拟实现3.25TB/s传输速度，2027年量产
3. 新凯来子公司发布两款EDA设计软件
4. 汽车电子等领域渗透加速，瑞芯微1-9月净利润同比预增116%至127%
5. 杭州：对新获批建设的国家技术创新中心、制造业创新中心，给予不低于5000万元补助
6. 苏州天脉：暂未布局服务器市场液冷散热件
7. 美股科技股盘前普涨，阿斯麦涨3.5%
