芯片大事件汇总(10月16日)
4 周前

1. 当升科技与博苑股份达成战略合作,共推固态锂电材料发展
2. 机构:三星电子Q3存储芯片营收194亿美元,重夺全球第一
3. 三星电子计划投资1.1万亿韩元引进最新的High-NA EUV光刻机
4. TEL熊本新研发中心启用,瞄准1nm级芯片设备
5. 全球首款亚埃米级快照光谱成像芯片“玉衡”问世
6. 苹果宣布推出M5芯片
7. 苹果发布新款MacBook Pro、iPad Pro和Vision Pro
8. Arm首席执行官称将部分工作负载从云端转移将有助降低AI电力需求